国金证券-电子行业2023年半导体设计：复苏与换挡-221227

日期：2022-12-28 07:39:31 研报出处：国金证券

行业名称：电子行业

研报栏目：行业分析邵广雨，樊志远

(PDF) 25 页 2,402 KB 分享者：zuo****ng 推荐评级：买入

PDF阅读器下载

请阅读并同意免责条款

【免责条款】

1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为，都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容；若用户对本声明的任何条款有异议，请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。

2. 用户需知，研报资料由网友上传，所有权归上传网友所有，慧博投研资讯仅提供存放服务，慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质；

3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形，应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知，并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容；

4.本条款是本站免责条款的附则，其他更多内容详见本站底部《免责声明》；

研究报告内容

　　行业观点

　　行业库存达到历史高位，主动去库存或将开启。国外内厂商的库存月数持续上升，都已超过4个月安全库存月数，终端库存处于历史最高水位，随着疫情过去，预计2023年下半年开始消费有望逐步复苏，供需调整脚步渐近，半导体行业逐步开启主动去库存的主旋律。

　　三大讯号看主动去库存或将开...

展开全文>>

我要报错

点击浏览阅读报告原文

我要给此报告打分： (带*号为必填)

*我要评分：

当前已有8条点评记录，查看大家的点评记录